您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站!
                一站式PCBA服務提供商
                郵件詢價:
                sales88@greattong.com
                電話咨詢:
                0755-83328032
                QQ在線

                張經理:深圳宏力捷PCB設計服務QQ

                陳經理:深圳宏力捷PCB抄板服務QQ

                葉經理:深圳宏力捷PCB制板服務QQ

                王經理:深圳宏力捷PCBA/OEM服務QQ

                智能手機板電路板打樣_PCB快速打樣

                PCB名稱:八層板
                應用領域:智能手機板電路板打樣
                過孔結構:1+6+1 HDI結構,過孔蓋、塞油
                PCB特征:激光鉆孔,BGA盤上孔
                壓合次數:2次
                包裝細節:真空包裝
                交貨時間:2周內
                供貨能力:近萬平方米/月
                 

                【產品描述】

                智能手機板電路板打樣制板工藝能力
                月產能:25000平米 
                層數:1-30層
                產品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
                 
                PCB制板原材料
                常規板材:FR4  
                高頻材料:Rogers、 Taconic 
                高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片
                阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
                表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
                選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
                 
                PCB制板技術參數
                最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
                最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
                最小焊環:4mil
                最厚銅厚:5OZ
                成品最大尺寸:650x1100mm
                板厚孔徑比:20:1
                 
                PCB制板公差
                金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
                外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
                了解更多:電路板加工能力

                網站首頁 PCB二次開發 PCB設計 電路板制作 PCBA代工代料 產品中心 關于我們 聯系我們 網站地圖 English
                老汉色首页a∨亚洲图片