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                8層一體化終端機電路板設計_海思_瑞芯微

                項目名稱 一體化終端機電路板設計
                設計軟件:  Allegro

                設計特點:多模塊,雙系系統,功能強大。
                設計周期:12天

                【產品描述】

                一體化終端機電路板設計特點:
                1、多模塊,雙系系統,功能強大,
                2、海思圖像編碼自帶安卓系統,
                3、瑞芯微圖像解碼自帶Linux系統。


                PCB制板參數:
                PCB層數:8層

                PCB材料:Htg170    
                PCB尺寸:185*124.5*1.6mm
                表面處理沉金工藝
                PCB銅厚:1OZ
                最小線寬:4MIL
                最小線距:4MIL
                最小孔徑:8MIL
                阻抗控制:+/-10%

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