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                SMT貼片加工中的短路現象解決方法

                發布時間 :2023-09-01 15:42 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
                SMT貼片加工會出現很多各種不良現象,比如立碑、連橋、虛焊、假焊、葡萄球、錫珠等等,SMT貼片加工短路不良現象多發于細間距IC的引腳之間,多發于0.5mm及以下間距的IC引腳間,因其間距較小,模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生。接下來深圳SMT貼片加工廠家-宏力捷電子為大家介紹貼片加工中短路不良現象的原因改善措施。
                 
                SMT貼片加工中的短路現象解決方法
                 
                SMT加工中短路產生的原因及解決方法
                1、鋼網模板
                解決方法: 鋼網網孔孔壁光滑、制作過程中要求做電拋光處理,網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm,開口成倒錐形,有利于錫膏下錫有效釋放,同時可減少網板清潔次數。
                 
                2、錫膏
                解決方法:0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的
                 
                3、錫膏印刷
                解決方法:
                1. 刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,0.5的IC印刷時應選用鋼刮刀,利于印刷后的錫膏成型。
                2. 印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動,印刷速度快有利于模板的回彈,但同時會阻礙錫膏漏??;而速度過慢,錫膏在模板上不會滾動,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良,通常對于細間距的印刷速度范圍為10~20mm/s。
                3. 印刷方式:目前Z普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。
                模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷”,一般間隙值為0.5~1.0mm,其優點是適合不同黏度錫膏。 模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為“接觸式印刷”。它要求整體結構的穩定性,適用于印刷高精度的錫模板與PCB保持非常平坦的接觸,在印刷完后才與PCB脫離,因而該方式達到的印刷精度較高,尤適用于細間距、超細間距的錫膏印刷。
                 
                4、貼裝的高度
                解決方法:對于0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或0~0.1mm的貼裝高度,以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落,造成回流時產生短路。


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