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                電路板抄板公司詳解拆卸集成電路的方法

                發布時間 :2021-04-12 15:33 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB抄板部
                深圳宏力捷電子是擁有10多年電路板抄板實戰經驗抄板團隊的電路板抄板公司,可提供電路板改板、抄原理圖、芯片型號鑒定、芯片解密、電路板抄板打樣、PCBA代工代料等一條龍電路板抄板解決方案!
                 
                PCB抄板過程中,由于需要對電路板進行拆分,拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單,并將拆分下來的PCB裸板進行掃描與抄板,因此,在這一過程中,正確拆卸PCB電路板上的集成電路也是一個重要的課題。 
                 
                不僅是在PCB抄板過程,就是在在電路檢修時,經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 而由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時還會損害集成電路及電路板。在這里,我們提供幾種準確拆卸集成電路的行之有效的方法,希望對大家有所幫助。 

                 
                深圳電路板抄板公司

                 

                電路板抄板拆卸集成電路的方法

                1. 吸錫器吸錫拆卸法
                使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。拆卸集成塊時,只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點錫融化后被吸入細錫器內,全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。 
                 
                2. 醫用空心針頭拆卸法
                取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化,及時用針頭套住引 腳,然后拿開烙鐵并旋轉針頭,等焊錫凝固后拔出針頭。這樣該引腳就和電路板完全分開。所有引腳如此做一遍后,集成塊就可輕易被拿掉。 
                 
                3. 電烙鐵毛刷配合拆卸法
                該方法簡單易行,只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱,待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后,趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與電路板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最后用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊。 
                 
                4. 增加焊錫融化拆卸法
                該方法是一種省事的方法,只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫,使每列引腳的焊點連接起來,這樣以利于傳熱,便于拆卸。 拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬,兩列引腳輪換加熱,直到拆下為止。一般情況下,每列引腳加熱兩次即可拆下。 
                 
                5. 多股銅線吸錫拆卸法
                就是利用多股銅芯塑膠線,去除塑膠外皮,使用多股銅芯絲(可利用短線頭)。使用前先將多股銅芯絲上松香酒精溶液,待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱,這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附,吸上焊錫的部分可剪去,重復進行幾次就可將引腳上的 焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完,用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬,集成塊即可取下。 
                 
                深圳電路板抄板公司

                 

                電路板抄板能力

                最高層數:38層;
                最大板厚:6 mm ±0.05 mm(2 mil);
                最大尺寸:640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil);
                最小線寬:硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
                最小線隙:硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
                最小機械通孔:硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
                最小機械埋孔:硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
                最小激光盲孔:硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
                最小激光埋孔:硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
                盲孔種類:1階、2階、3階、4階激光盲孔;
                埋孔種類:> 20 類;
                多層板銅厚測量:±1.7 um(0.05 oZ);
                多層板層間厚測量:±5 um(0.2 mil);
                阻抗測算:5 ~ 150 Ω ±0.5Ω;
                電阻阻值測量:0.000001Ω ~ 20 MΩ ±5%;
                電容容值測量:0.001pF ~ 100F ±5%;
                電感量測量:0.001nH ~ 10H ±5%;
                磁珠等效阻值測量:10Ω ~ 2000 Ω(100MHz) ±10%;
                晶體頻率測量:1KHz ~ 200MHz ±1%;
                穩壓二極管測量:0.5V ~ 56V ±0.01V。
                 
                深圳電路板抄板公司
                 

                電路板抄板服務流程

                1. 客戶提供產品圖片或樣板咨詢抄板;
                2. 根據圖片或樣板以及客戶需求評估報價;
                3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
                4. 收到預付款,安排工程師抄板;
                5. 抄板完成后,提供文件截圖給客戶確認;
                6. 客戶確認OK,結清余款,提供抄板資料。


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