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                電路板抄板五步法

                發布時間 :2018-10-10 17:40 閱讀 : 來源 :公司動態責任編輯 :深圳宏力捷PCB抄板部
                電路板抄板,就是在已經有電子產品和電路板實物的前提下,利用反向技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作,然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元件焊接、電路板調試,完成原電路樣板的整個復制。
                電路板抄板五步法

                電路板抄板前需評估:
                1、是否存在加密程序;
                2、是否存在打磨型號和假型號芯片;
                3、是否存在停產或其他因素導致不易采購的器件。
                注意:以上三項任何一項不能解決,都會影響抄板的成功率?。?!

                電路板抄板五步法:
                第一步、拿一塊電路板,首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數以及位置,尤其是二極管、三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。
                 
                第二步、拆掉所有元件,要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈,然后放入掃描儀,在掃描儀掃描的時候要稍調高一下掃描的像素,得到較清晰的板子圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。
                 
                第三步、調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分形成強烈對比,然后將圖轉為黑白,檢查線條是否清晰,如果不清晰,就要繼續調節。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式兩個文件,如果發現圖形有問題,還需用PHOTOSHOP進行修正。
                 
                第四步、將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步,直到吻合為止,將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉,不斷重復知道繪制好所有的層。
                 
                第五步、在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個圖就OK了。用激光打印機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,就算成功。
                 
                由于電子產品都是由各類電路板組成核心控制部分進行工作,因此,利用電路板抄板這樣一個過程,可完成任何電子產品全套技術資料的提取以及產品的仿制與克隆。


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